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AT73C224
Figure 4-3.
Application Schematic 3: BOOST in SEPIC Configuration (BUCK/BOOST)
BOOST1 = 3.3V
R2
Analog Cells
Rechargeable
X1
VO4
V BAT
Backup
Battery
(NBL type)
C11
32
uP uP uP
C12
C4
C9
LDO4 = 1.8V
VDDIO
C3
C14
C8
C5
V BAT
V BAT
1
nc
nc
VO3
VDD3
GNDANA
VCAPP
VINT
VDD0
VCAPN
AT73C224-B
VO4
VDD4
VDD1
VSENSE1
DL1
DH1
VO1
nc
R1
L1
Q1
V BAT
C15
C6
D1
L3
VO1
C1
VBG
GND2
BOOST1 = 3.3V
Microcontroller
C10
GND/AVSS
V BAT
V BAT
uP uP uP
Die
Paddle
V BAT
C7
C13
BUTTON
L2
3V
to
Li_Ion
Battery
VO2
BUCK2 = 1.2V
VCORE
SPI / TWI
4.2V
C2
C16
POK ITB/RDY D1
D2 D3 D4
In the Application Schematic 3, the BOOST (VO1) is in SEPIC configuration (BUCK/BOOST)
and generates a 3.3V output voltage for analog cells. The BUCK (VO2) supplies the core of the
microcontroller, and LDO4 supplies the I/Os.
Note that, in the SEPIC configuration, the maximum load current on VO1 should not exceed 300
mA.
For external components, see Table 4-1 .
7
6266A–PMAAC–08-Sep-08
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